Dual ddr2 800 материнская плата характеристики

Dual ddr2 800 материнская плата характеристики

Наше первое исследование интегрированного контроллера памяти новой ревизии процессоров AMD Athlon 64 X2/FX, ориентированного на память типа DDR2 (от DDR2-400 до DDR2-800), проведенное совсем недавно, выявило весьма посредственные характеристики подсистемы памяти на новой платформе AMD. Согласно сделанным нами предположениям, отчасти это связано с «узостью» 64-битной двунаправленной шины L1-L2 кэша данных (ее теоретическая пропускная способность напрямую зависит от частоты ядра), отчасти — с самой частотой ядра. Как мы показали, пропускная способность современной высокоскоростной двухканальной DDR2 уже оказывается сопоставимой со скоростью передачи данных внутри самого процессора. «Подтянуть» последнюю, не выходя за пределы текущей архитектуры (по-прежнему «K8», пусть уже и двухъядерной), по-прежнему можно разве что путем повышения частоты ядра. При этом возрастут скоростные показатели всех уровней подсистемы памяти процессора — L1 и L2 кэша, а дополнительным бонусом станет во столько же раз кратное увеличение частоты контроллера памяти, что благоприятно скажется на характеристиках последнего уровня подсистемы памяти — оперативной памяти как таковой.

Наше сегодняшнее исследование отличается от предыдущего, по сути, заменой процессора Athlon 64 X2 4000+ (частота ядра 2.0 ГГц) новым процессором серии «FX» Athlon 64 FX-62 (частота ядра 2.8 ГГц, что в 1.4 раза выше) при сохранении остальных компонентов платформы в почти неизменном виде. Итак, посмотрим, сможем ли мы ожидать от 40% повышения частоты ядра (а различие между процессорами Athlon 64 X2 4000+ и FX-62, по сути, заключается только в этом) сопоставимого прироста (порядка 40%) в главной характеристике подсистемы памяти — максимально достижимой реальной пропускной способности.

Конфигурации тестовых стендов

Тестовый стенд №1

  • Процессор: AMD Athlon 64 X2 4000+ (ревизия ядра «F»), Socket AM2
  • Чипсет: NVIDIA nForce 570 SLI
  • Материнская плата: MSI K9N SLI Platinum
  • Память: 2×1024 МБ Corsair XMS2 PRO PC2-6400 DDR2-800 (5-5-5-12)

Тестовый стенд №2

  • Процессор: AMD Athlon 64 FX-62 (ревизия ядра «F»), Socket AM2
  • Чипсет: NVIDIA nForce 570 SLI
  • Материнская плата: MSI K9N SLI Platinum
  • Память: 2×1024 МБ Kingston HyperX PC2-6400 DDR2-800 (4-4-4-12)

Результаты тестирования

Тестирование двухканальной DDR2-800 на новой платформе AMD Athlon 64 FX-62 (стенд №2) было решено проводить в двух наиболее скоростных режимах: DDR2-667 (ожидаемая реальная частота памяти — 311 МГц, то есть «622 МГц» в терминах DDR) и DDR2-800 (ожидаемая реальная частота совпадает с номинальной, 400 МГц). Кроме того, по сравнению с предыдущим исследованием, в каждом из этих режимов использовались две схемы таймингов — 5-5-5-12 (идентичная схеме, применяемой в прошлом исследовании) и 4-4-4-12 (номинальная для модулей памяти Kingston DDR2-800). Для сравнения, в приведенной ниже таблице представлены результаты предыдущего тестирования памяти Corsair DDR2-800 в режимах DDR2-667 и DDR2-800 с процессором Athlon 64 X2 4000+ (стенд №1).

Параметр/Режим Стенд №1 Стенд №2
DDR2-667 DDR2-800 DDR2-667 DDR2-800
Тайминги 5-5-5-12 5-5-5-12 5-5-5-12 4-4-4-12 5-5-5-12 4-4-4-12
Теоретическая ПСП, МБ/с 10667 12800 9955 * 9955 * 12800 12800
Средняя ПСП на чтение, МБ/с 3368 3590 3693 3883 4137 4393
Средняя ПСП на запись, МБ/с 2759 2909 3202 3311 3514 3760
Макс. ПСП на чтение, МБ/с 6590
(61.8 %)
6819
(53.3 %)
7405
(74.4 %)
7876
(79.1 %)
8382
(65.5 %)
8777
(68.6 %)
Макс. ПСП на запись, МБ/с 5758
(54.0 %)
5790
(45.2 %)
7874
(79.1 %)
7999
(80.4 %)
8039
(62.8 %)
8070
(63.0 %)
Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс 31.8 28.8 30.7 28.6 27.4 24.7
Максимальная латентность псевдослучайного доступа, нс 35.1 31.9 34.0 31.9 30.4 27.6
Минимальная латентность случайного доступа ** , нс 96.3 85.3 91.6 88.0 76.2 74.2
Максимальная латентность случайного доступа ** , нс 99.5 88.5 97.3 91.7 78.8 76.4

* реальная частота памяти 311 МГц (2800/9)
** размер блока 32 МБ

Невооруженным глазом видно, что использование более высокой частоты ядра действительно позволяет улучшить скоростные характеристики подсистемы памяти. В режиме DDR2-667 максимальная теоретическая ПСП, как ни странно, наблюдается при записи данных в память (подобную картину мы видели в предыдущем исследовании в «младших» режимах вроде DDR2-400, но не DDR2-667) и достигает примерно 7.9 ГБ/с. Что интересно, использование более скоростной схемы таймингов 4-4-4-12 против 5-5-5-12 приводит к ощутимому увеличению ПСП при чтении данных (с 7.4 до 7.9 ГБ/с). Как показывают наши многочисленные исследования памяти DDR2 на платформе Intel, подобный эффект на последней практически не наблюдается. Так что различия в контроллерах памяти и способах организации подсистемы памяти, как говорится, налицо.

Итак, в режиме DDR2-667 на процессоре Athlon 64 FX-62 нам удалось достичь максимальную реальную ПСП, составляющую почти 80% от теоретической пропускной способности памяти DDR2, функционирующей на частоте 311 МГц. Относительно 2-ГГц ядра Athlon 64 X2 4000+, отношение максимальных величин ПСП составляет примерно 1.17 раз (при соотношении частот ядер, равном 1.4). Таким образом, повышение частоты ядра явно способствует увеличению реальной пропускной способности подсистемы памяти, но коэффициент пропорциональности между увеличением ПСП и увеличением частоты ядра оказывается явно меньше единицы (если быть точным, он равен 1.17/1.4 = 0.84). Кроме того, само 80% «раскрытие потенциала» DDR2-667, хотя и выглядит достаточно впечатляюще, все же оказывается хуже по сравнению с тем, что уже давно можно увидеть на платформе Intel с 266-МГц частотой FSB, где легко достигается реальная ПСП, практически идентичная теоретической ПС процессорной шины (8.53 ГБ/с).

Перейдем к режиму DDR2-800. С одной стороны, в этом случае «раскрытие потенциала» (учитывая, сколь велик сам потенциал) выражено в заметно меньшей степени. Максимально достижимая реальная ПСП оказалась равной примерно 8.4-8.8 ГБ/с при операциях чтения и 7.9-8.0 ГБ/с при операциях записи (эти две величины вновь поменялись местами, только на данной платформе точка достижения «преимущества чтения над записью» сместилась в область более высоких частот памяти). Это составляет всего 63-69% от теоретической ПСП, равной 12.8 ГБ/с, а также не очень сильно опережает реальную ПСП, достигаемую на платформе Intel (8.53 ГБ/с). Так что о явном преимуществе в пропускной способности нового интегрированного контроллера AMD над традиционной «шинной» организацией подсистемы памяти на платформе Intel говорить все еще не приходится. С другой стороны, прирост в ПСП относительно первой исследованной платформы в данном случае оказывается заметнее — он составляет 1.28 раз, то есть в большей степени соответствует 1.4-кратному увеличению частоты ядра процессора. Как говорится, мелочь, а приятно.

Читайте также:  Css уголок у блока

Напоследок, несколько слов о задержках при псевдослучайном и случайном доступе к памяти. Как видно из приведенной таблицы, в режиме DDR2-667 при идентичности таймингов они достаточно мало отличаются от результатов предыдущего исследования. Уменьшение таймингов до 4-4-4-12 приводит к некоторому уменьшению задержек во всех случаях (особенно выраженному — при случайном доступе), что согласуется с данными многочисленных исследований DDR2 на платформе Intel. Вместе с тем, в режиме DDR2-800 задержки при случайном доступе изначально оказываются заметно меньшими (при сохранении схемы таймингов 5-5-5-12), а их дальнейшее уменьшение при переходе к схеме таймингов 4-4-4-12 оказывается уже весьма незначительным. Таким образом, увеличение тактовой частоты контроллера памяти (в данном случае ключевую роль играет именно частота контроллера памяти, а не ядра процессора) способствует снижению задержек при доступе в память, что можно считать дополнительным преимуществом. В абсолютных величинах задержек преимущество интегрированного контроллера AMD перед «чипсетным» Intel, таким образом, становится еще более ощутимым.

Заключение

Наше сегодняшнее исследование двухканальной DDR2-800 с процессором Athlon 64 FX-62 в сравнении с предыдущим исследованием на процессоре Athlon 64 X2 4000+ показало, что раскрытие реального потенциала (пропускной способности) памяти DDR2 на этой платформе в немалой степени зависит от частоты ядра процессора (и контроллера памяти). Вместе с тем, относительный прирост ПСП оказывается менее выраженным по сравнению с относительным приростом частоты процессора. Не столь впечатляюще, для 2.8-ГГц ядра процессора, выглядят и абсолютные величины ПСП — они едва превышают отметку, давно поставленную платформой Intel с 266-МГц частотой FSB (8.53 ГБ/с) и по-прежнему весьма далеки от теоретического максимума в 12,8 ГБ/с для двухканальной DDR2-800, не говоря уж о более высокочастотной DDR2 и, тем более, будущей DDR3. Таким образом, говорить о полном раскрытии потенциала высокоскоростной DDR2 на платформе AMD снова не приходится. Радикальным выходом из сложившейся ситуации может стать разве что модернизация архитектуры ядра. Пока же остается надеяться на то, что «два ядра лучше, чем одно», в том смысле, что столь высокий скоростной потенциал DDR2 может стать реально востребованным при одновременном интенсивном обращении к подсистеме памяти одновременно со стороны обоих ядер (однако в реальной жизни такие задачи еще предстоит поискать). Мы постараемся вернуться к этой теме в наших дальнейших исследованиях.

Средняя цена по России, руб: 9 975

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

ECS Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA775 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

800 Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

533 Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

есть Поддержка многоядерных процессоров нет Поддерживаемые процессоры Intel Celeron/Pentium 4

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

SiS Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

SiS 661GX Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Award Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

Читайте также:  Abbyy finereader распознавание рукописного текста
нет Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 2 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

400 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

400 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

нет Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 2 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

есть Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

нет Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

нет Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

нет Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

3 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

В данной статье мы рассмотрим 3 вида современной оперативной памяти для настольных компьютеров:

  • DDR — является самым старым видом оперативной памяти, которую можно еще сегодня купить, но ее рассвет уже прошел, и это самый старый вид оперативной памяти, который мы рассмотрим. Вам придется найти далеко не новые материнские платы и процессоры которые используют этот вид оперативной памяти, хотя множество существующих систем используют DDR оперативную память. Рабочее напряжение DDR — 2.5 вольт (обычно увеличивается при разгоне процессора), и является наибольшим потребителем электроэнергии из рассматриваемых нами 3 видов памяти.
  • DDR2 — это наиболее распространенный вид памяти, который используется в современных компьютерах. Это не самый старый, но и не новейший вид оперативной памяти. DDR2 в общем работает быстрее чем DDR, и поэтому DDR2 имеет скорость передачи данных больше чем в предыдущей модели (самая медленная модель DDR2 по своей скорости равна самой быстрой модели DDR). DDR2 потребляет 1.8 вольт и, как в DDR, обычно увеличивается напряжение при разгоне процессора
  • DDR3 — быстрый и новый тип памяти. Опять же, DDR3 развивает скорость больше чем DDR2, и таким образом самая низкая скорость такая же как и самая быстрая скорость DDR2. DDR3 потребляет электроэнергию меньше других видов оперативной памяти. DDR3 потребляет 1.5 вольт, и немного больше при разгоне процессора
Читайте также:  Ati radeon hd 7570
DDR DDR2 DDR3 Номинальная скорость 100-400 400-800 800-1600 Электр. напряжение 2.5v +/- 0.1V 1.8V +/- 0.1V 1.5V +/- 0.075V Внутр. блоки 4 4 8 Termination ограничено ограничено все DQ сигналы Топология TSOP TSOP or Fly-by Fly-by Управление — OCD калибровка Самокалибровка с ZQ Термо сенсор Нет Нет Да (необязателный)

Таблица 1: Технические характеристики оперативной памяти по стандартам JEDEC

JEDEC — Joint Electron Device Engineering Council (Объединенный инженерный совет по электронным устройствам)

Важнейшей характеристикой, от которой зависит производительность памяти, является ее пропускная способность, выражающаяся как произведение частоты системной шины на объем данных, передаваемых за один такт. Современная память имеет шину шириной 64 бита (или 8 байт), поэтому пропускная способность памяти типа DDR400, составляет 400 МГц х 8 Байт = 3200 Мбайт в секунду (или 3.2 Гбайт/с). Отсюда, следует и другое обозначение памяти такого типа — PC3200. В последнее время часто используется двухканальное подключение памяти, при котором ее пропускная способность (теоретическая) удваивается. Таким образом, в случае с двумя модулями DDR400 мы получим максимально возможную скорость обмена данных 6.4 Гбайт/с.

Но на максимальную производительность памяти также влияет такие важный параметры как "тайминги памяти".

Известно, что логическая структура банка памяти представляет собой двумерный массив — простейшую матрицу, каждая ячейка которой имеет свой адрес, номер строки и номер столбца. Чтобы считать содержимое произвольной ячейки массива, контроллер памяти должен задать номер строки RAS (Row Adress Strobe) и номер столбца CAS (Column Adress Strobe), из которых и считываются данные. Понятно, что между подачей команды и ее выполнением всегда будет какая-то задержка (латентность памяти), вот ее-то и характеризуют эти самые тайминги. Существует множество различных параметров, которые определяют тайминги, но чаще всего используются четыре из них:

  • CAS Latency (CAS) — задержка в тактах между подачей сигнала CAS и непосредственно выдачей данных из соответствующей ячейки. Одна из важнейших характеристик любого модуля памяти;
  • RAS to CAS Delay (tRCD) — количество тактов шины памяти, которые должны пройти после подачи сигнала RAS до того, как можно будет подать сигнал CAS;
  • Row Precharge (tRP) — время закрытия страницы памяти в пределах одного банка, тратящееся на его перезарядку;
  • Activate to Precharge (tRAS) — время активности строба. Минимальное количество циклов между командой активации (RAS) и командой подзарядки (Precharge), которой заканчивается работа с этой строкой, или закрытия одного и того же банка.

Если вы увидите на модулях обозначения "2-2-2-5" или "3-4-4-7", можете не сомневаться, это упомянутые выше параметры: CAS-tRCD-tRP-tRAS.

Стандартные значения CAS Latency для памяти DDR — 2 и 2.5 такта, где CAS Latency 2 означает, что данные будут получены только через два такта после получения команды Read. В некоторых системах возможны значения 3 или 1.5, а для DDR2-800, к примеру, последняя версия стандарта JEDEC определяет этот параметр в диапазоне от 4 до 6 тактов, при том, что 4 — экстремальный вариант для отборных "оверклокерских" микросхем. Задержка RAS-CAS и RAS Precharge обычно бывает 2, 3, 4 или 5 тактов, а tRAS — чуть больше, от 5 до 15 тактов. Естественно, чем ниже эти тайминги (при одной и той же тактовой частоте), тем выше производительность памяти. Например, модуль с латентностью CAS 2,5 обычно работает лучше, чем с латентностью 3,0. Более того, в целом ряде случаев быстрее оказывается память с меньшими таймингами, работающая даже на более низкой тактовой частоте.

В таблицах 2-4 предоставлены общие скорости памяти DDR, DDR2, DDR3 и спецификации:

Тип Частота шины Скорость передачи данных Тайминги Заметки
PC2100 133 266 2.5-3-3-7 Старые ПК, ноутбуки
PC2700 166 333 2.5-3-3-7 Старые ПК, ноутбуки
PC3200 200 400 2.5-3-3-8 Популярная стандарт
PC3500 217 433 2.5-3-3-7 Оверклокерные стандарты
PC3700 233 466 2.5-3-3-7
PC4000 250 500 2.5-3-3-7
PC4400 275 550 2.5-3-3-7
PC4800 300 600 2.5-4-4-10

Таблица 2: Общие скорости памяти DDR и спецификации

Тип Частота шины Скорость передачи данных Тайминги Заметки
PC2-3200 200 400 3-3-3-12 Редко встречаеться
PC2-4200 267 533 4-4-4-12 Популярная стандарт
PC2-5300 333 667 5-5-5-15 Широко используемые
PC2-6400 400 800 5-5-5-15 Последний стандарт
PC2-8000 500 1000 5-5-5-15 Оверклокерные стандарты
PC2-8500 533 1066 5-5-5-15
PC2-8888 556 1111 5-5-5-15
PC2-9136 571 1142 5-5-5-15
PC2-10000 625 1250 5-5-5-18

Таблица 3: Общие скорости памяти DDR2 и спецификации

Тип Частота шины Скорость передачи данных Тайминги Заметки
PC3-8500 533 1066 7-7-7-20 чаще называемые DDR3-1066
PC3-10666 667 1333 7-7-7-20 чаще называемые DDR3-1333
PC3-12800 800 1600 9-9-9-24 чаще называемые DDR3-1600
PC3-14400 900 1800 9-9-9-24 чаще называемые DDR3-1800
PC3-16000 1000 2000 TBD чаще называемые DDR3-2000

Таблица 4: Общие скорости памяти DDR3 и спецификации

DDR3 можно назвать новичком среди моделей памяти. Модули памяти этого вида, доступны только около года. Эффективность этой памяти продолжает расти, только недавно достигла границ JEDEC, и вышла за эти границы. Сегодня DDR3-1600 (высшая скорость JEDEC) широко доступна, и все больше производителей уже предлагают DDR3-1800). Прототипы DDR3-2000 показаны на современном рынке, и в продажу должны поступить в конце этого года — начале следующего года.

Процент поступления на рынок модулей памяти DDR3, согласно с данными производителей, все еще небольшая, в пределах 1%-2%, и это значит, что DDR3 должен пройти длинный путь прежде чем будет соответствовать продажам DDR (все еще находиться в пределах 12%-16%) и это позволит DDR3 приблизиться к продажам DDR2. (25%-35% по показателям производителей).

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector